Скальпирование Процессора

Иными словами, практика припаивания крышки к кристаллу с использованием металлического припоя с высокой теплопроводностью останется в прошлом даже для высокобюджетных продуктов, ориентированных на радикальных энтузиастов. Таким образом, манипуляции с защитной крышкой Ryzen G целесообразны только ради снижения температуры данного APU под нагрузкой. При недостаточно эффективной системе охлаждения и/или нехватке свободного пространства в корпусе замена штатной термопасты на жидкий металл действительно должна помочь. С другой стороны, стоит держать в уме вероятность механического повреждения процессора и потери гарантии. Рамка OC Frame устанавливается вместо стандартной фиксирующей рамки процессорного разъёма LGA 1151v2 и надёжно закрепляет процессор без крышки внутри сокета. Кроме того, она нивелирует высоту выступающего над поверхностью текстолита кристалла процессора, обеспечивая тем самым защиту от сколов и повреждений во время установки системы охлаждения.

После проведения данной процедуры можно увеличить срок эксплуатации Вашего процессора и понизить температурный режим его работы. Тут вопрос скорее к производителям, которые предоставляют списки непропаянных камней. Как известно, под крышкой многих, но не всех процессоров Intel Core 10th Gen применяется термоинтерфейс на основе индий-галлиевого припоя. Также для улучшения температурных режимов работы инженеры Intel уменьшили толщину непосредственно кристалла, нарастив толщину крышки.

Устройство Для Скальпирования Delid Die Mate X

Но он должен быть термостойким, а мой ещё и задубел очень хорошо, так что лучше растворитель. Многие вообще без этого обходятся и просто инструментом сдвигают до отрыва крышки.

В лучшем случае он похож на обычную термопасту, однако в нашем процессоре Core i7-7700K теплопроводящий состав был явно пересушен и не размазывался, а крошился. Хотя Intel утверждает, что формула термопасты по сравнению с Skylake не менялась, в этом возникают определённые сомнения. В основную часть формы укладывается процессор – в ней по форме процессорной крышки сделана выемка. Сообщество энтузиастов разработало целый ряд приспособлений, которые позволяют организовать процедуру скальпирования так, чтобы сила, которая должна сорвать крышку, была направлена строго параллельно процессорной плате. Наиболее «раскрученным» в этом плане является специальный инструмент Delid-Die-Mate 2, разработанный немецким оверклокером der8auer.

Получается, что скальпированный Core i7-4770K буквально обрел вторую молодость. Пожалуй, самым главным «нововведением» (в кавычках, ибо все новое — это хорошо забытое старое) в чипах Skylake стал отказ от использования встроенного конвертера питания с последующим его возвращением на материнскую плату. Подобная схема работы не оправдала свои ожидания в предыдущих поколениях процессоров Intel. А именно десктопные кристаллы стали горячее, но в то же время менее податливыми к разгону. Теперь же качество подсистемы питания материнской платы вновь становится первостепенным параметром во время оверклока центрального процессора. Скальпирование увеличивает разгонный потенциал процессора, предел мощности, уменьшает энергопотребление системы, нагрев цепи питания мосфетов, уровень шума системы охлаждения. Проблема серии «K» не в количестве ватт, а в том, что процессор не успевает быстро избавиться от такого большого количества тепла из-за термопасты под крышкой.

Конечно, это всего лишь шутка, но то, что обнаружили немецкие коллеги с ресурса Heise Online, заставляет задуматься. А обнаружили они ни много ни мало, а чип на корпусе новых процессоров, который очень легко повредить при проведении процедуры скальпирования. Открытие совершил известный оверклокер Der8auer, который ещё в прошлом скальпирование месяце получил возможность скальпировать инженерный образец Threadripper, а теперь с разрешения AMD поделился полученными результатами с общественностью. Несмотря на то, что процессор, подвергшийся экзекуции, обладал 16 активными ядрами, в нём обнаружилось сразу четыре кристалла Zeppelin, которые в сумме дают 32 ядра.

И Снова Страсти По Термопасте: Core I7

Правило выполняется для любой частоты и всех используемых нами напряжений. Именно поэтому дальнейший оверклокинг с ещё более существенным увеличением напряжения питания мы проводить не стали. Весь описанный в этом разделе опыт подталкивает к выводу, что распечатанное на 3D-принтере приспособление облегчает процесс скальпирования и делает его более безопасным. Однако опытные и аккуратные пользователи вполне могут обойтись и одними тисками без каких-либо дополнительных механизмов. скальпирование Остаётся лишь напомнить о том, что важно не забыть оставить в клеевом шве разрыв для отвода горячего воздуха при нагревании процессора во время работы. Однако именно жидкий металл марки Coollaboratory Liquid Pro и Ultra доказал свою долгосрочную совместимость с процессорными внутренностями. Интеловские никелированные процессорные крышки с ним в реакцию не вступают и не корродируют по крайней мере в течение двух-трёх лет, за которые у нас уже накопилась порядочная статистика.

Используйте спиртовые салфетки или ткань из микрофибры с изопропиловым спиртом. После этого удалить остатки клея с ИТП, опять же, используя ноготь или острое лезвие. Очистите печатную плату процессора с использованием бензина или растворителя для смягчения клея и последующим механическим удалением клея с помощью ногтя/пластикового или деревянного фильмы про форекс предмета. После того, как вы вставили процессор, вручную затяните шестигранный болт, пока металлическая площадка не коснётся ИТП процессора. В данном случае вы можете увидеть золотой треугольник на процессоре и белый треугольник на наборе, совместите их, чтобы треугольник на процессоре и на наборе находились с одной стороны.

Хорошая новость заключается в том, что VID у нашего экземпляра Core i7-7700K оказался выбран с большим запасом. Как оказалось, для беспроблемной работы на номинальной частоте его напряжение можно понизить до 1,1 В. В предельной температуре при этом удаётся отыграть 6 дополнительных градусов.

Скальпирование Процессоров Intel 3

Это гарантирует ровную в горизонтальной плоскости усадку крышки после установки процессора в гнездо и его включения, а также лёгкость обратной разборки процессора, если такая необходимость возникнет. Утрата же соединением прочности в то время, когда процессор находится под нагрузкой, волновать не должна – в разъёме LGA1151 его крышка надёжно скальпирование удерживается механизмом сокета. Эта штука представляет собой специализированный винтовой зажим, который по своей конструкции подогнан именно для скальпирования. Движущиеся части в нём имеют выемки для процессорной платы и крышки, и в процессе работы они под действием винта смещаются по направляющим в разные стороны параллельно друг другу.

Необходимо лишь с максимальным вниманием отнестись к предстоящей «экзекуции». По времени сам процесс отрыва теплораспределителя и замены TIM занимает от силы минут.

Устройство Для Скальпирования Процессора Rockit 88

По умолчанию данная модель работает на частотах от 3,8 до 4,7 ГГц, однако разблокированный на повышение множитель оставляет поле для экспериментов. Как и раньше, пределом подопытного экземпляра стали 4,1 ГГц при напряжении 1,35 В. Максимальная температура под нагрузкой, которую обеспечивала программа Cinebench R15, составила 60 °C, что на 4 °C меньше первоначального показателя. По итогам испытаний Der8auer рекомендовал оверклокерам не повторять подобный опыт, поскольку AMD и так хорошо справилась с задачей передачи тепла от кристалла CPU к крышке. Если бы слой припоя был тоньше, разница в температурных показателях была бы ещё меньше. После того как CPU был надёжно зафиксирован, он был прогрет приблизительно до 180 °C для размягчения клея, и, наконец, крышка была легко снята посредством сдвига (завинчиванием винта в Delid Die Mate 2). Рамка OC Frame для процессоров Intel Core девятого поколения уже доступна в магазине CaseKing по цене в 30 евро.

Предлагаются процессоры, для которых гарантируется стабильная работа при частоте всех восьми ядер от 5,0 до 5,3 ГГц с шагом в 100 МГц (0,1 ГГц). Стоимость таких процессоров составляет от 650 до 1000 евро. Несмотря на то, что вышедшие недавно процессоры Core i9-9900KS и так построены на отборных кристаллах, некоторые магазины занялись отбором и продажей тех из них, которые способны разгоняться лучше остальных. Мы недавно писали о подобной практике со стороны американского магазина Silicon Lottery, а следом и известный немецкий энтузиаст Роман «der8auer» Хартунг отобрал лучшие Core i9-9900KS, которые теперь продаются в немецком магазине CaseKing. После удаления крышки энтузиаст заменил штатный припой Intel на основе индия на термоинтерфейс типа «жидкий металл» Thermal Grizzly Kryonaut. Обычно такие манипуляции не приносят значительного снижения температуры, в среднем максимум 3–5 °C, так как штатный припой Intel весьма неплохо справляется со своими задачами. Однако в случае с Rocket Lake-S всё оказалось совсем по-другому.

Скальпатор Крышки Процессора

При чём не обязательно прогревать процессор до температуры плавления припоя. Если описать одним эпитетом, то они оказались просто потрясающими! Особенно этот эпитет актуален для скальпированного процессора Core i7-4770K. Так, при номинальной частоте 3900 МГц разница в максимальной температуре составила целых 22 градуса Цельсия! Что же до разгона, то с применением «жидкого металла» мне удалось достичь абсолютно стабильных 4500 МГц.

  • Необходимо скальпировать процессор i7-4790k в связи с тем, что начинает больше греться на воздушном охлаждении.
  • Толщина кристалла уменьшилась с 0,87 мм в случае i9-9900K до 0,58 мм у i K.
  • Спустя 2–3 минуты прогрева CPU примерно при температуре 155 °C раздался хлопок — кристалл отделился от защитной крышки.
  • Центральный процессор Вашего компьютера (CPU – Central Processing Unit) – это электронный блок или интегральная схема, исполняющая машинные инструкции (код) Вашего компьютера.
  • Можешь погуглить извращения дербауэра со скальпированием и шлифовкой кристалла.

Между тем, он всё ещё не такой тонкий, как был у i7-8700K (0,44 мм). Толщина подложки осталась практически неизменной, а вот крышка стала толще.

Устройство Для Скальпирования Процессора

Немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг не прошел мимо релиза нового поколения CPU Intel, и как главный по скальпированию изучил эффективность местного припоя на примере Intel Core i K. Если планируете приехать на скальпирование, то желательно вместе с процом привезти и мат. плату, чтобы сразу после скальпирования зажать процессор прижимной планкой сокета. Это необходимо для того, чтобы в процессе перевозки Вы не сместили процессорную крышку, на ещё не полностью затвердевшем герметике. В этом случае просьба самостоятельно и заблаговременно демонтировать кулер с проца. Я в своих испытаниях приклеил крышку при помощи термостойкого клея обратно на свое место. На мой взгляд, так работать со скальпированным чипом безопаснее.

скальпирование

В 11-ом поколении Intel Core чипмейкер продолжил использовать индий-галлиевый припой между крышкой и кристаллом. Однако, существенно возросла площадь кристалла (~270 мм2 против 206 мм² ранее), а также совсем близко к крышке располагаются SMD-элементы, что сильно затрудняет процесс.

Как Скальпировать Процессор И Почему «игра Стоит Свеч»?

CORE увеличено до тех же 1,24 В, температура при тестировании в LinX 0.7.0 не выходит за отметку в 69 градусов. Таким образом, при разгоне до 4,6 ГГц нам удалось отыграть целых 26 градусов – весьма впечатляющий результат. Лучшей иллюстрации того, что скальпирование – весьма действенный способ форсирования разгона, нельзя было и пожелать. Очевидно, что замена термоинтерфейса под процессорной крышкой способна заметно отодвинуть границы максимального разгона. Никакого преждевременного перегрева CPU теперь происходить не должно. Фирма утверждает, что данное решение снижает температуры на 15-25°C в зависимости от рабочей нагрузки.

скальпирование

«Скальпирование» с последующим разгоном оказало минимальное влияние на частотный потенциал Ryzen G. Немецкий оверклокер смог поднять порог частоты процессора всего лишь с 3950 до 3975 МГц при одинаковом напряжении Vcore, равном 1,44 В.

Отдельно можно выделить такой тип краткосрочной торговли, как скальпирование. В данной статье мы рассмотрим именно данный тип торговли, его плюсы и минусы и возможность делать на нем деньги. Белые не раз подбивали индейцев скальпировать и своих бледнолицых противников. Столь заманчивое предложение смогло привлечь на их сторону даже ирокезов, которые ранее торжественно поклялись сохранять нейтралитет. В тот же период законодательный орган Южной Каролины начал выплачивать по 75 фунтов за каждый скальп индейского воина. Неприятности с апачами на Юго-Западе начались у правительства США после того, как в 1836 г.

Автор: